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新葡京网址:iPhone芯片商台积电曝光iPhone 8:外观尺寸变化大

时间:2017-5-30 6:54:50  作者:  来源:  浏览:61  评论:0
内容摘要: 5月30日消息,据国外媒体报道,iPhone的芯片制造商台积电(TSMC)日前泄露,iPhone 8的尺寸将由重大变化,不会与此前任何一款相似。 具体来说,台积电称,iPhone 8屏幕的宽高比约为18.5比9,与三星的Galaxy S8和LG的G6等手机相似。  这样的设计...
  5月30日消息,据国外媒体报道,iPhone的芯片制造商台积电(TSMC)日前泄露,iPhone 8的尺寸将由重大变化,不会与此前任何一款相似。
    具体来说,台积电称,iPhone 8屏幕的宽高比约为18.5比9,与三星的Galaxy S8和LG的G6等手机相似。
  这样的设计是有依据的,18.5比9的宽高比能够便于制造商增加智能手机显示屏的尺寸,同时还可以让该手机保持足够的细长度,方便用户单手持机,又能舒适地使用手机键盘。不利的方面就是,应用制造商需要重新设计用户界面,而且还要能够在显示屏顶端增加导航功能(就像是iOS系统中的Back按钮一样),这一点可能会比较困难。
  与此同时,台积电还称,苹果将真正地取消主按钮,并且要把Touch ID整合到手机显示屏之中,目前为止这仍是业界关注的一大疑点。

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